利用現有的陶瓷材料開發新型高介電工藝技術，使村田電子在濾波器產品市場的競爭中處于有利地位。PHPD技術允許在高Q(品質)因子陶瓷上實現薄膜印刷，可以用于制造和在低高度設計中組合多個元件。雖然聲表面波(SAW)、介電陶瓷和LC(電感器/電容器)等濾波技術是目前使用最普遍的技術。但Scott Klettke表示，介電濾波的應用現在處于下降趨勢，因為它的尺寸較大，而且縮小尺寸的空間不大。他說：“新式PHPD技術改變了這種狀況。”
因為采用了Q值非常高的材料，村田晶振能夠顯著縮小濾波器的尺寸，同時維持或者改善以前需要較大的封裝尺寸才能實現的性能特點。雖然這種工藝已用于縮小電容器尺寸，但這是村田電子首次利用高Q值介電陶瓷和絲印鍍銀圖案(fineprint silver pattern)來生產濾波器。
Klettke表示，廠商們一般采用低介電材料制造濾波器，因為這種材料更容易加工。但是，村田電子和所有其它濾波器件制造商都面臨同樣一個挑戰，那就是許多為各種應用開發模塊的客戶正在尋求更薄的元件，以使自己的模塊高度保持在較低水平。他介紹說，村田電子現有的濾波器產品高度極限約為1.8mm。以前客戶在其PC電路板上安裝元件，1mm或2mm的元件高度是可以接受的，但是現在客戶要求整個模塊的高度必須低于0.8mm或0.6mm，所以元件必須更薄。
Klettke還指出，在許多情況下，下游客戶希望元件的最大高度不超過0.6mm。他說，雖然聲表面濾波器和LC濾波器等其它濾波技術可以達到這樣的水平，但元件之間沒有空隙，而且無法在模塊上面安裝任何金屬罩。如果高度略有變化，金屬罩就會碰到濾波器的頂部，這要求元件高度必須不超過0.4mm，這樣可以提供0.2mm的余地以備高度變化。
 

代號

尺寸

偏差

備注

D

5.5

±1.0

A

6.5

±0.5

d

Φ0.48

±0.05

L1

最小5.0

—

P

12.7

±0.5

中心距偏差10×P0=127±1

P0

12.7

±0.2

P1