A004高溫電子灌封膠產品簡介

一.產品簡介：

   用于電子元器件和模塊的灌封。常溫可固化，固化后收縮率低，固化物光亮，不開裂，防潮，絕緣。

二.常規性能：

測試項目
 測試方法或條件
 A
 B
 
外觀
 目測
 黑色液體
 棕褐色液體
 
密度
 25℃ g/cm3
 1.10~1.15
 1.03~1.08
 
粘度
 25℃ cps
 8000~15000
 80~200
 
保存期限
 室溫通風
 一年
 一年
 

三.使用工藝：

項目
 單位或條件
 A/B
 
混合比例
 重量比
 2 ：1
 
可使用時間（10g混合量測）
 25℃，分鐘
 60-90
 
固化條件
 ℃/小時
 25/24或60/2~3
 

四.固化后特性：

項目
 單位或條件
 A/B
 
硬度
 Shore-D
 ≥80
 
體積電阻率
 25℃, Ω.㎝
 1.3×1014
 
絕緣強度
 25℃, KV/㎜
 ≥15
 
介電常數
 25℃, 1MHZ
 3.0±0.1
 
介質損耗角正切
 25℃, 1MHZ
 ≤0.02
 
剪切強度
 MPa
 ≥10
 
使用溫度范圍
 ℃
 -30~100
 
固化收縮率
 %
 ≤0.7
 

五.注意事項：

隨著溫度的變化固化速度有所變化是正常的，溫度低固化會變慢，相反，溫度高了，固化會變快。 隨混合量的變化,可使用時間也有所變化,混合量越大可使用時間越短.請嚴格按照1：2的操作規范，并充分攪拌，兩膠體混合配比只吮許0。1~0。2之間的微小差異。否則將影響膠之間相互反應，甚至不干的現象。

六.儲存：

陰涼干燥處密封保存，保質期超過一年。

七.說明：以上數據是依據我們廣泛實驗所得，結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性，應用條件不是我們所能控制，所以用戶在使用前需進行試驗以確認本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。

      用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和我公司技術服務部聯系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。