供應維修PCB金手指金面維修|維修IC 

一、移植（嫁接）

1.移植后尺寸精度誤差在±2mil以內；

2.耐各種高溫，能經受破壞性試驗和高溫浸錫（回流焊280℃10分鐘，錫爐320℃ 10秒）；

3.焊錫性優良，將助焊濟涂布于板面，置于245℃錫爐漂錫5秒后板面焊點上錫良好；

4.跌落測試移植接合點無裂痕，不斷裂.（通常在1.2米-1.5米的預定高度水平自由落下）

5.抗沖擊力與拉力檢測：> 2.5KG

6.不影響線路板的外觀和功能，移植板沒有膠漬，保證板面干凈，完全不影響線路板的功能

7.符合電子廠手工線和自動線插件要求；可正常過SMT及SMD自動貼片插件及手工插件

8.移植后的良品線路板工作邊文字，標記，銅皮等移植位與被移植位吻合，除非客戶特別同意。

9.所使用的線路板專用移植膠水均已經通過ROHS SGS認證。

10制程中各品質重點實施SPC，確保制程良率達98%以上，精度測試Cp和Cpk值達1.33以上。

二、維修SMT

1.主要維修IC、BGA、電容、電阻等零件吃錫不良，空焊，虛焊，換零件等

2.修理后外觀保持跟原產品一致，不影響其功能。

三、補金

1.金手指、PAD刮傷、露銅、沾錫、氧化、凹陷、等金面問題均可修補，修理后外觀檢查金面光亮、均勻、無明顯色差及修補痕跡。

2.拉力測試：3M膠帶拉力測試無甩金現象。

3.金厚測試：鍍層密度優，可跟據客戶要求加厚金。

4.可耐265℃IR 測試6次以上，無變色現象。

5.維修后不影響產品可焊性

四、補線

1.:補線材料分類：根據客戶要求選訂適合的材料，本公司有補金線、錫銅線、合金線、銅油、銀油等。

2.線路并排開路、線路拐角、斷脖子、蝕刻不良、PAD缺損等難度較高的板都可修補。修補后外觀可根據客戶要求可做到無修補痕跡，性能均可達到客戶要求。

3.修理后可經IR數次后線路阻值不變你，內層維修后不影響棕，黑化。

五、檢測 重工 選別 sorting服務

1.檢測功能：開箱全檢、功能檢測、挑選檢測、Sorting、復判；

2.維修功能：重工、維修、簡單加工、缺陷分析、失效分析、現場退貨管理；

3.基本功能：真空包裝、外箱檢視、抄錄信息、二次包裝、換貼標、掃條形碼；

4.技術支持：現場RMA判定、不良分析和試驗、設備研發及功能提升；

5.質量咨詢：質量保證、質量解決方案顧問和咨詢、試驗分析檢測等技術服務。