一、性能及應用： 1、 混膠后常溫下粘度低、易灌注、氣泡可自動排出，對各種線圈和導線浸潤性優； 2、 常溫固化過程中放熱溫度低，最高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優異 3、 固化后表面光亮、平整，固化物防潮和絕緣性能優異。 4、 用于對灌注要求較高的小型電子器件、線圈和線路板的封裝，如互感器、鎮流 器。 二、膠液性能： 測試項目 測試方法或條件 測試結果（A） 測試結果（B） 外 觀 目 測 黑色液體 褐色液體 密 度 25℃，g/cm3 1.12~1.15 1.12 粘 度 25℃，mpa?s 900~1100 40~120 三、使用工藝： 配膠：將A和B組分以重量比2：1計量，混合均勻后即可進行灌封，讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過大，應現配現用。可操作時間依據混合物質量與操作溫度而定，通常100g的混合膠在25℃下約為40~70分鐘，在40℃下約為0.5小時，配膠量越大，可操作時間越短。 固化條件：在25℃條件下，6~8小時表面即可變硬，24小時后可完全固化 60℃~70℃條件下，2~3小時可完全固化. 四、固化后特性： (完全固化后測試) 項 目 單位或條件 測試結果 硬 度 Shore-D >80 體積電阻率 25℃，Ω?cm 1.6×1014 擊穿電壓 25℃，kV/mm >30 介電常數 25℃，1MHZ 4.0±0.05 介質損耗角正切 25℃，1MHZ 10 使用溫度范圍 ℃ -40~100 固化收縮率 %