一、簡介： 本品是加溫固化型環氧樹脂封裝材料，粘度低易脫泡、可操作時間長、各類電性能及機械性能優秀、透明度好，適合數碼管、點陣及其他電子元器件的灌封。普通型適合封裝有色及低檔產品。 1、 擴散劑建議用量（重量比）：1-5％。添加擴散劑或色劑時應增加固化劑的量，添加比例通常為擴散劑或色劑量的一半； 2、A膠使用前先預熱至60-70℃，然后按比例加入B料，混合、充分攪拌均勻?；旌狭险婵彰撆荩? 3、被灌封的器件要在100℃的溫度中預烘1小時以上去潮； 4、對于單個灌膠量較大的器件，建議：65-70℃/4小時~80-85℃/4小時固化。 五、注意事項: 1、 A劑與B劑按重量比1:1稱量準確，混合后請充分攪拌，避免混合不均造成固化不充分。 2、 請務必在規定的可使用時間內使用完。 3、 B劑易于吸潮，因此使用完畢請立即蓋緊，以避免變質而無法使用； 5、 勿沾到皮膚或眼睛，沾到皮膚時請以清潔劑洗凈；如不慎沾到眼睛時，請先以清水沖洗，再送醫治療。 6、 在大量使用前，請先小量試用，以免差錯。 六、儲存與包裝 1、 本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存，A劑保質期六個月，B劑保質期三個月。 2、 包裝規格為每組10kg其中包含主劑5kg桶、固化劑5kg桶。 以上性能數據是在溫度25℃、濕度70%的實驗室環境下所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能保證是某個特定環境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以測試數據為準。