708有機硅粘接密封膠 一、產品特點： HY-708為單組份室溫固化有機硅膠，膠體為膏狀物，固化后為彈性體，具有優異的伸長性和電絕緣性。主要起到粘接、密封、灌封、固定等作用。 二、典型用途： 廣泛應用于電子元件固定、粘接。 三、性能指標： 性能指標 HY-708 HY-708A 固 化 前 外觀 半流淌膏狀體 不流淌膏狀體 粘度pa.s 80~150 80~150 表干時間(min) 3~10 3~10 固化類型 單組分脫醇型 單組分脫醇型 固 化 后 耐溫℃ -60~ 150 -60~ 150 抗張強度（Mpa） 1.5 1.5 伸長率（% ≥） 400 400 邵爾硬度（A ≥） 30 30 剪切強度（Mpa≥） 0.5 0.5 剝離強度（KN/m） 0.6 0.6 表面電阻率（Ω ≥） 1.0×1012 1.0×1012 體積電阻率（Ω.cm≥） 1.0×1014 1.0×1014 介電常數（1 MHz）≤ 3.0 3.0 介質損耗角正切值（1 MHz）≤ 3.0×10-3 3.0×10-3 絕緣強度KV／mm ≥ 18 18 最大固化強度mm 3~5 3~5