310系列有機硅灌封膠 一、 產品特點： HY-310有機硅灌封膠是雙組份室溫固化的縮合型有機硅灌封膠材料。它具有： 1、與單組份灌封膠相比，能更快的整體固化，能灌封較大的電子模塊和物件（深度大于7mm） 2、與雙組份加成型相比，成本更低。 3、與環氧樹脂相比，具有優越的耐高低溫，耐老化和抗紫外線等功能。 二、典型用途： 電子模塊、LED顯示器、像素管、背光源等電子元器件的灌封。 二、 性能指標： 性能指標 HY-310 HY-3110 HY-3130 HY-3120 固 化 前 外觀 透明粘稠液 白色粘稠液 紅色粘稠液 黑色粘稠液 粘度Pa.s 4.0~20.0 7.0~20.0 8.0~20.0 8.0~30.0 固化條件 小時∕常溫 6~24 6~24 6~24 6~24 允許操作時間 小時 0.5~2 0.5~2 0.5~2 0.5~2 固化類型 雙組份縮合型 耐溫℃ -60~ 200 -60~ 200 -60~ 280 -60~ 200 固 化 后 抗拉強度（Mpa） 0.4~0.6 1.0~2.0 1.2~2.0 1.0 伸長率（% ≥） 100 150 120~200 80~200 邵爾硬度（A ≥） 20 30 25 30 體積電阻率（Ω.cm≥） 1.0×1015 1.0×1014 1.0×1014 1.0×1014 介電常數（1 MHz）≤ 3.0 3.0 3.5 3.2 絕緣強度KV／mm） 17 17 17 17 主要用途 灌封絕緣 密封 粘合灌封 絕緣密封 灌封阻燃 絕緣密封 阻燃 灌封 絕緣 密封