３．１　焊后ＰＣＢ板面殘留多板子臟 ⒈ＦＬＵＸ固含量高不揮發物太多。 ⒉焊接前未預熱或預熱溫度過低浸焊時時間太短。 ⒊走板速度太快ＦＬＵＸ未能充分揮發。 ⒋錫爐溫度不夠。 ⒌錫爐中雜質太多或錫的度數低。 ⒍加了防氧化劑或防氧化油造成的。 ⒎助焊劑涂布太多。 ⒏ＰＣＢ上扦座或開放性元件太多沒有上預熱。 ⒐元件腳和板孔不成比例孔太大使助焊劑上升。 ⒑ＰＣＢ本身有預涂松香。 ⒒在搪錫工藝中ＦＬＵＸ潤濕性過強。 １２．ＰＣＢ工藝問題過孔太少造成ＦＬＵＸ揮發不暢。 ⒔手浸時ＰＣＢ入錫液角度不對。 １４ＦＬＵＸ使用過程中較長時間未添加稀釋劑。 ３．２　著火 ⒈助焊劑閃點太低未加阻燃劑。波峰焊 波峰焊 ２．沒有風刀造成助焊劑涂布量過多預熱時滴到加熱管上。 ⒊風刀的角度不對使助焊劑在ＰＣＢ上涂布不均勻。 ⒋ＰＣＢ上膠條太多把膠條引燃了。 ⒌ＰＣＢ上助焊劑太多往下滴到加熱管上。 ⒍走板速度太快ＦＬＵＸ未完全揮發ＦＬＵＸ滴下或太慢造成板面熱溫度 ⒎預熱溫度太高。 ⒏工藝問題ＰＣＢ板材不好發熱管與ＰＣＢ距離太近。 ３．３　腐蝕 元器件發綠焊點發黑波峰焊 波峰焊 ⒈　銅與ＦＬＵＸ起化學反應形成綠色的銅的化合物。 ⒉　鉛錫與ＦＬＵＸ起化學反應形成黑色的鉛錫的化合物。 ⒊　預熱不充分預熱溫度低走板速度快造成ＦＬＵＸ殘留多 ４殘留物發生吸水現象水溶物電導率未達標 ５用了需要清洗的ＦＬＵＸ焊完后未清洗或未及時清洗。 ６ＦＬＵＸ活性太強。 ７電子元器件與ＦＬＵＸ中活性物質反應。 ３．４　連電漏電 絕緣性不好 ⒈　ＦＬＵＸ在板上成離子殘留或ＦＬＵＸ殘留吸水吸水導電。 ⒉　ＰＣＢ設計不合理布線太近等。 ⒊　ＰＣＢ阻焊膜質量不好容易導電。 ３．５　漏焊虛焊連焊 ⒈　ＦＬＵＸ活性不夠。 ⒉　ＦＬＵＸ的潤濕性不夠。 ⒊　ＦＬＵＸ涂布的量太少。 ⒋　ＦＬＵＸ涂布的不均勻。 ⒌　ＰＣＢ區域性涂不上ＦＬＵＸ。 ⒍　ＰＣＢ區域性沒有沾錫。 ⒎　部分焊盤或焊腳氧化嚴重。 ⒏　ＰＣＢ布線不合理元零件分布不合理。 ⒐　走板方向不對。 ⒑　錫含量不夠或銅超標［雜質超標造成錫液熔點液相線升高］ ⒒　發泡管堵塞發泡不均勻造成ＦＬＵＸ在ＰＣＢ上涂布不均勻。 ⒓　風刀設置不合理ＦＬＵＸ未吹勻。 ⒔　走板速度和預熱配合不好。 ⒕　手浸錫時操作方法不當。 ⒖　鏈條傾角不合理。 ⒗　波峰不平。 ３．６　焊點太亮或焊點不亮 ⒈　ＦＬＵＸ的問題Ａ　．可通過改變其中添加劑改變ＦＬＵＸ選型問題 Ｂ．　ＦＬＵＸ微腐蝕。 ⒉　錫不好如錫含量太低等。 ３．７　短路 ⒈　錫液造成短路 Ａ、發生了連焊但未檢出。 Ｂ、錫液未達到正常工作溫度焊點間有“錫絲”搭橋。 Ｃ、焊點間有細微錫珠搭橋。 Ｄ、發生了連焊即架橋。 ２、ＦＬＵＸ的問題 Ａ、ＦＬＵＸ的活性低潤濕性差造成焊點間連錫。 Ｂ、ＦＬＵＸ的絕阻抗不夠造成焊點間通短。 ３、　ＰＣＢ的問題如ＰＣＢ本身阻焊膜脫落造成短路 ３．８　煙大味大 ⒈ＦＬＵＸ本身的問題 Ａ、樹脂如果用普通樹脂煙氣較大 Ｂ、溶劑這里指ＦＬＵＸ所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大 Ｃ、活化劑煙霧大、且有刺激性氣味 ⒉排風系統不完善、飛濺、錫珠 １、　助焊劑 Ａ、ＦＬＵＸ中的水含量較大或超標波峰焊 波峰焊 Ｂ、ＦＬＵＸ中有高沸點成份經預熱后未能充分揮發 ２、　工　藝 Ａ、預熱溫度低ＦＬＵＸ溶劑未完全揮發 Ｂ、走板速度快未達到預熱效果 Ｃ、鏈條傾角不好錫液與ＰＣＢ間有氣泡氣泡后產生錫珠 Ｄ、ＦＬＵＸ涂布的量太大沒有風刀或風刀不好 Ｅ、手浸錫時操作方法不當 Ｆ、工作環境潮濕 ３、ＰＣＢ板的問題 Ａ、板面潮濕未經完全預熱或有水分產生 Ｂ、ＰＣＢ跑氣的孔設計不合理造成ＰＣＢ與錫液間窩氣 Ｃ、ＰＣＢ設計不合理零件腳太密集造成窩氣 Ｄ、ＰＣＢ貫穿孔不良 ３．９　上錫不好焊點不飽滿 ⒈　ＦＬＵＸ的潤濕性差 ⒉　ＦＬＵＸ的活性較弱 ⒊　潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小 ⒋　使用的是雙波峰工藝一次過錫時ＦＬＵＸ中的有效分已完全揮發 ⒌　預熱溫度過高使活化劑提前激發活性待過錫波時已沒活性或活性已很弱 ⒍　走板速度過慢使預熱溫度過高　＂ ⒎　ＦＬＵＸ涂布的不均勻。 ⒏　焊盤元器件腳氧化嚴重造成吃錫不良 ⒐　ＦＬＵＸ涂布太少；未能使ＰＣＢ焊盤及元件腳完全浸潤 １０．ＰＣＢ設計不合理；造成元器件在ＰＣＢ上的排布不合理影響了部分元器件的上錫 ＦＬＵＸ發泡不好 １、ＦＬＵＸ的選型不對 ２、　發泡管孔過大（一般來講免洗ＦＬＵＸ的發泡管管孔較小樹脂ＦＬＵＸ的發泡管孔較大） ３、　發泡槽的發泡區域過大 ４、　氣泵氣壓太低 ５、　發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況造成發泡不均勻 ６、　稀釋劑添加過多 ｗｗｗ．ｈｏｗｋｅ．ｃｎ　　ｗｗｗ．ｖｓｕｚｈｏｕ．ｃｏｍ