制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的IC電路設(shè)計(jì)，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45納米、22nm，intel已經(jīng)于2010年發(fā)布32納米的制造工藝的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月發(fā)布了22納米酷睿i3/i5/i7系列。并且已有14nm產(chǎn)品的計(jì)劃（據(jù)新聞報(bào)道14nm將于2013年下半年在筆記本處理器首發(fā)。）。而AMD則表示、自己的產(chǎn)品將會(huì)直接跳過32nm工藝（2010年第三季度生產(chǎn)少許32nm產(chǎn)品、如Orochi、Llano）于2011年中期初發(fā)布28nm的產(chǎn)品（APU）。TrinityAPU已在2012年10月2日正式發(fā)布，工藝仍然32nm，28nm工藝代號Kaveri反復(fù)推遲。2013年上市的28nm的Apu僅有平板與筆記本低端處理器，代號Kabini。而且鮮為人知，市場反應(yīng)平常。據(jù)可靠消息，2014年上半年可能有28nm的臺式Apu發(fā)布，其gpu將采用GCN架構(gòu)，與高端A卡同架構(gòu)。
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廈門航拓電氣有限公司

xiamen hangtuo Electric Co.， Ltd.

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公司主營

AB:PLC 伺服驅(qū)動(dòng) 伺服電機(jī) 電纜模塊 全系列產(chǎn)品。

Siemens: 300  400 PLC CPU  6DD  6FC  6GK 6EP 6GT 6GF 卡鍵 電源 伺服驅(qū)動(dòng) 伺服電機(jī) 數(shù)控面板  810 、802D SL、810D、840D 全系列數(shù)控產(chǎn)品

FANUC： A03B 模塊 A16B  A20B A02B 板卡  A06B 伺服驅(qū)動(dòng) 伺服電機(jī)  A05B 機(jī)器人備件，A860 編碼器 氧 傳感器

Rexroth： 伺服驅(qū)動(dòng)，伺服電機(jī)  電源模塊 全系列數(shù)控伺服

Schneider： 140PLC  CPU 全系列 Lexium 05、Lexium 23 伺服驅(qū)動(dòng)停產(chǎn)備件、Berger Lahr 全系列。

ABB:3HAC 3HNE 3HAB 機(jī)器人驅(qū)動(dòng)，示教器 電纜 伺服電源 控制單元ADVANT OCS 和 Bailey INFI90 全系列 。
 
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