對無鉛焊錫的興趣隨著時間發生變化，有激動也有冷漠。雖然還沒有立法的影響，開發無鉛焊錫的另一個、可能更重要的目標是把焊錫提高到一個新的性能水平。 　　典型的PCB裝配共晶錫/鉛(Sn63/Pb37)焊錫點通常遇到累積的退化，造成溫度疲勞。這個退化經常與焊點界面的金相粗糙有關，如圖二所示，而它又與鉛(Pb)或富鉛(Pb-rich)金相更密切。 　　如果取消鉛，那無鉛焊錫經受溫度循環的損害機制會改變嗎？在沒有其它主要失效(金屬間化合、粘合差、過多空洞，等)的條件下，溫度疲勞環境中無鉛焊錫點的失效機制很可能不會涉及與錫/鉛相同程度的金相粗糙。實際上應該設計無鉛合金以防止金相粗糙，因而提供更高的疲勞阻抗，因為有適當的微結構進化。圖三比較受溫度疲勞的無錫焊錫點的強度，顯示兩種無鉛合金沒有金相粗糙。 　　已介紹各種無鉛成分。多數似乎至少在一個區域失效：例如，可能缺少本身的性能來顯示焊接期間即時流動和良好的熔濕性能；熔化溫度可能太高，超出同用PCB的溫度忍耐水平；或者可能展示機械性能不足。只有那些結合所希望的物理和機械特性與滿足制造要求的能力的無鉛焊錫才被認做可利用的材料