我公司銷售全新/JUKI貼片機(jī)無鉛回流爐，回流焊機(jī)，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺，上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備       

1臺機(jī)器除可以對應(yīng)IC或復(fù)雜形狀的異性元件以外，還具有小型元件的高速貼裝能力。
 
■ 12，500CPH：芯片(激光識別 / 實際生產(chǎn)工效)
 
■ 1，850CPH：IC（圖像識別 / 實際生產(chǎn)工效），
  3，400CPH：IC（圖像識別 / 使用MNVC）
 
■ 激光貼片頭×1個（4吸嘴）&高分辨率視覺貼裝頭×1個（1吸嘴）
 
■ 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
  0402（英制01005）芯片為出廠時選項
 
■ 圖像識別（反射式 / 透過式識別、球識別、分割識別）
 
※1 貼裝速度條件不同時有差異
 
※2 更多詳情請參見產(chǎn)品目錄
 
  M基板用(330×250mm)
  ○
 
L基板用(410×360mm)
  ○
 
Lwide(510×360mm)
  ○
 
E基板用(510×460mm)*1
  ○
 
元件尺寸
  激光識別
  0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
 
圖像識別
  1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
（0402（英制01005）芯片需要選項）*7
 
元件貼裝速度

  芯片元件
  12，500CPH*3
 
IC元件
  1，850CPH*3*4
 
3，400CPH*5
 
元件貼裝精度
  激光識別
  ±0.05mm
 
圖像識別
  ±0.03mm　(使用MNVC(選購件)時±0.04mm)
 
元件貼裝種類
  最多80種（換算成8mm帶）*6
 
 
 
*1 E尺寸基板的貼片機(jī)為訂購后生產(chǎn)。
 
 
*2 使用高分辯率攝像機(jī)(選購件)時。
 
 
*3 實際工效：芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個1608元件時的換算值。
 
  IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。
 
  (CPH=平均1小時的貼裝元件數(shù)量)
 
 
*4 矩陣托盤架供料時的換算值。
 
 
*5 使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時吸取時的換算值。
 
 
*6 使用多層托盤更換器最多可達(dá)110品種。
 
 
*7 關(guān)于詳細(xì)規(guī)格，請向敝公司推銷員咨詢。