高壓貼片電容分三類：

　　一類為溫度補償型NPO介質

　　NP0又名COG電氣性能最穩定，基本上不隨溫度、電壓、時間的改變，屬超穩定型、低損耗電容材料類型，適用在對穩定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻電路中。

　　二類為高介電常數型X7R介質

　　X7R是一種強電介質，因而能制造出容量比NPO介質更大的電容器。這種電容器性能較穩定，隨溫度、電壓時間的改變，其特有的性能變化并不顯著，屬穩定電容材料類型，使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。

　　三類為半導體型X5R介質

　　X5R具有較高的介電常數，常用于生產比容較大、標稱容量較高的大容量電容器產品。但其容量穩定性較X7R，容量、損耗對溫度、電壓等測試條件較敏感，主要用在電子整機中的振蕩、耦合、濾波及傍路電路中。

　　優點：封裝體積小，質量穩定，絕緣性能高，耐高壓

　　缺點：容量較小，目前最大100UF，易于被脈沖電壓擊穿。

焊接要求

●焊劑的選擇 ：

a. 建議使用一種輕度活性焊劑(氯含量少于 0.1wt%)，避免使用活性過強的焊劑

b. 請使用適量的焊劑，避免過量

c. 當使用可溶水的焊劑時，需要進行充分的洗滌。

工作溫度 ：

注意事項

a.  電容器使用過程中避免超過其上限類別溫度。

b.  表面溫度以及自加熱溫度應該低于電容器的上限類別溫度。