EDI原理及工作過程
   EDI技術(shù)是將兩種已經(jīng)成熟的淨(jìng)水技術(shù)：電滲析和離子交換技術(shù)相結(jié)合。將離子 交換樹脂填充在陰、陽離子交換膜（專用膜）之間形成EDI單元(俗稱淡水室)，在一 定電壓、電流作用下使離子從淡水室進(jìn)入到鄰近的濃水室。 EDI組件將給水合成三股獨(dú)立的水流:    ① 純水（最高利用率爲(wèi)90-99%）    ② 濃水（純水的5-10%）    ③ 極水（1-2%排放） 極水先經(jīng)過陽極區(qū)再進(jìn)入陰極區(qū)。極水可以從電極區(qū)攜出電解産生的氯氣、氧氣和氫氣。
EDI與傳統(tǒng)溫床的比較
項(xiàng)目 EDI 溫床
產(chǎn)水性質(zhì) 15～18MΩ?cm 2～10MΩ?cm
穩(wěn)定性 水質(zhì)穩(wěn)定 水質(zhì)受樹脂交換狀況，再生品質(zhì)影響大
操作性 操作簡便，無需專業(yè)熟練工 再生時(shí)對(duì)操作人員操作水平要求高
環(huán)保性 無需酸堿，無任何化學(xué)汙染 需要酸堿再生，需解決酸堿儲(chǔ)存與排放的問題
連續(xù)運(yùn)行 再生時(shí)無需停機(jī)，邊運(yùn)行邊再生 再生時(shí)需要停機(jī)再生
運(yùn)行費(fèi)用 低 高
初期投資 較高 低
拋光混床
  采用高交換容量、充分再生、無化學(xué)析出的核子級(jí)樹脂，去除純水中殘余的微量帶電 離子及弱電解質(zhì)，使水質(zhì)達(dá)到18MΩ?cm以上。
EDI模塊進(jìn)水條件
PH值 5.0～9.5
電導(dǎo)率 1~20μs/cm,最佳導(dǎo)電率2～20μs/cm
總C02 <5ppm
硅 <0.5ppm
硬度以（CaC03計(jì)） <1.0ppm
進(jìn)水壓力 0.15～0.5MPa
典型超純水工藝流程圖
應(yīng)用領(lǐng)域
超純水常用于微電子工業(yè)、半導(dǎo)體工業(yè)、發(fā)電工業(yè)和實(shí)驗(yàn)室。 流程1：預(yù)處理+單級(jí)反滲透+EDI+拋光樹脂 流程2：預(yù)處理+雙級(jí)反滲透+EDI+拋光樹脂 流程3：預(yù)處理+雙級(jí)反滲透+混床MB+拋光樹脂
 
ＥＤＩ模塊結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
1、淡水隔板采用衛(wèi)生級(jí)PE材料          
2、EDI膜片采用進(jìn)口均相膜和國產(chǎn)異相離子交換膜
3、采用進(jìn)口EDI專用均粒樹脂和國產(chǎn)EDI專用均粒樹脂    
4、EDI電極板采用鈦鍍釕技術(shù)
5、壓緊板采用具有硬性的合金鋁軋鑄而成。             
6、固定螺絲采用國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)件 
7、膜堆出廠最高試壓7bar不漏水                      
8、膜堆電阻低、功耗小 
9、外觀裝飾板造型美觀結(jié)實(shí)          
10、最大膜堆處理水量3T/H，最小模堆處理水量75L/H
11、純水、濃水、極水通道設(shè)計(jì)合理，不易堵塞，水流分布均勻、無死角。
 
 進(jìn)水指標(biāo)要求 
◎通常為單級(jí)反滲透或二級(jí)反滲透的滲透水
◎TEA（總可交換陰離子，以CaCO3計(jì)）：＜25ppm。
◎電導(dǎo)率：＜40μS/cm
◎ＰH：6.0～9.0。當(dāng)總硬度低于0.1ppm時(shí)，EDI最佳工作的pH范圍為8.0～9.0。
◎溫度： 5～35℃。 
◎進(jìn)水壓力：＜4bar（60psi）。
◎硬度：（以CaCO3計(jì)）：＜1.0ppm。
◎有機(jī)物（ TOC）：＜0.5ppm。 
◎氧化劑：Cl2＜0.05ppm，O3＜0.02ppm。
◎變價(jià)金屬： Fe＜0.01ppm，Mn＜0.02ppm。 
◎H2S：＜0.01ppm。 
◎二氧化硅：＜0.5ppm。
◎色度：＜5APHA。 
◎二氧化碳的總量：＜10ppm
◎ SDI 15min：＜1.0。