CF-50R系列激光打標機性能特點：


·該機以YAG半導體泵浦固體激光器為光源， 兩維高速掃描鏡片在電腦控制下按預定角度擺動移光束， 激光通過F-θ鏡聚焦在工作表面刻劃形成圖像，實現打標和加工圖案。 (13805769460)它是激光打標領域的一次突破性變革， 此種激光器具有能耗小、電光轉換效率高、激光輸出模式穩定性好、可靠性高、體積小、打標效果好、無耗材等顯著優點
·高度集成化的控制系統，有利于顧客更好地利用工廠空間.
·采用國內先進的半導體泵浦技術，光電轉換率高。
·利用高速掃描鏡片可以在很短的時間完成圖像掃描，完成精美標記。
·無需更換氪燈等耗材，系統免維護，整機運行成本低。
·激光器光模式好，可以做出傳統燈泵浦激光器無法達到的精美工藝效果。
·我公司自行研制的半導體泵浦激光標記設備，性能穩定，整機維護時間為15000-20000小時. 
應用領域:
可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。
    應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。
        適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）
設備包修 售后服務：
1．我們所售的整機實行一年保修，終身維修；
2．免費安裝、調試我公司售出的產品；
3．免費培訓使用方操作人員、維修人員；
4．免費提供設備的升級；
5．免費設計工裝夾具；
6．設備出現故障，反應時間為4小時，如有必要到現場，供方維修人員正常情況下在24小時內到達現場。
7．保修期為12個月，從最終驗收結果簽署之日算起。
  技術參數:
  激光類型
  半導體側面泵浦
激光輸出功率
  50W
光束質量m2
  < 6


激光波長
  1064nm


激光重復頻率
  ≤50KHz


標準打標幅面
  120×120mm


可選配打標幅面
  70×70mm，100x100mm，150x150mm，175×175mm，200x200mm(可選)


打標深度
  ≤0.2mm
打標線速
  ≤7000mm/s
重復精度
  ±0.002mm
電力需求
  220V/50HZ
整機功率
  2KW
最小字符
  0.2mm
最小線寬
  0.015mm
外形尺寸
  主機: 寬600×深1100×高1400(mm)
冷水機:寬350深530x高520(mm)
 
適合材料和產品：
  ·金屬激光打標機|刻字機 【不銹鋼/碳鋼鍛鋼/鋁材/壓鑄鋁/鋁氧化層/黃銅/紫銅/鐵/鈦合金/稀有金屬/合金體/表面氧化渡洛渡鎳噴漆等處理后刻字打標】        
  ·非金屬金屬激光打標刻字機【木材/塑料/亞克力/有機玻璃/玻璃/皮革/布料/漆層/紙盒/包裝盒/涂料/薄膜/酒瓶蓋/樹葉有機物體等 】                              
  ·汽車配件激光打標刻字機 【軸承/齒輪/油嘴/油泵/活塞/活塞環/氣門/缸套/曲軸/車輪/倒車鏡/主機鑄件/螺絲/塑料殼體/軸套/剎車傳感器/油路分離器/過濾器等】                                                                                              
  ·應用軟件激光打標刻 字機【自動變量條形碼/二維碼/混合代碼/跳號/序列號/自動變量/日期/時間/倒班代碼/流水號/識別碼/】
  ·旋轉激光打標機|刻字機 【刻度環/刻度盤/刻度尺/游標/定標/直尺/卡尺/圓盤尺/半圓尺/圓柱體/圓錐體/環 】
  ·塑料激光打標刻字機【 ABS、PP、PVC、PE等塑料 】
  激光打標機原理
激光打標機，又稱激光刻字機、激光打碼機、激光標刻機、激光刻字機、激光打字機、激光刻字機、激光刻碼機、激光標刻機、潔具激光刻字機、激光雕刻機，也有人當作激光打印機，但總體指的都是同一類產品，激光打標是用激光束在各種不同的物質表面打上永久的標記。打標的效應是通過表層物質的蒸發露出深層物質，或者是通過光能導致表層物質的化學物理變化而"刻"出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質，顯出所需刻蝕的圖案、文字。 目前，公認的原理是兩種：
  “熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區域內產生熱激發過程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產生變態、熔融、燒蝕、蒸發等現象。
  “冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。
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