天津壓力容器HIC氫脆實驗

壓力容器HIC氫脆實驗，螺栓抗氫脆檢測標準，GB/T8650-2006氫脆試驗，什么是氫脆腐蝕檢測

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提供HIC+SSC測試
HIC清脆  ：
裂紋敏感性比值CSR                  裂紋長度比值CLR                      裂紋厚度比值CTR     
標準：NACE  TM  0284-2003                NACE  RM0175-2000
SSC硫化氫應力腐蝕：標準拉伸試驗  ，標準彎梁試驗  ，標準C型環(huán)試驗，  標準雙懸臂梁試驗
  標準:    NACE  TM  0177-2005                NACE  RM0175-2000            ASTM  G39-99
                        GB/T4157-2006      ISO15156-2001

測試氫脆的方法有好幾種，常用的有往復彎曲試驗和延遲破壞試驗。
(1)往復彎曲試驗往復彎曲試驗對低脆性材料比較靈敏，可以用來對不同基體材料在經(jīng)過相同的電鍍工藝處理后的氫脆程度進行比較，也可以對相同的基體材料上的不同電鍍工藝的氫脆程度進行比較。這種試驗的方法是取一個待測試片，其尺寸規(guī)格為：150mm×l3mm×l.5mm，表面粗糙度Ra=1.6。對試片進行熱處理使之達到規(guī)定的硬度，然后用往復彎曲機讓試片在一定直徑的軸上以一定的速度進行緩慢的彎曲試驗，直至試片斷裂。彎曲方式有90。往復彎曲和l80。單面彎曲兩種，以前一種方式應用較多，彎曲的速度是0．6.／s。如果是單面彎曲則所取的速度則為0．13。／s。評價的方法是將彎曲試驗至斷裂時的次數(shù)乘以角度，以獲得彎曲角度的總和，其角度總值越大，氫脆越小。
測試時要注意以下幾點。
①試片在進行熱處理后如果有變形，應靜壓校平，不可以敲打校正，否則會使試片的內(nèi)應力增加，影響試驗結(jié)果。
②為了防止應力影響，電鍍前應進行去應力，在電鍍后則要進行除氫處理，這時檢測的是殘余氫脆的影響。
③彎曲試驗時所用的軸的直徑的選用很重要，因為評價這種試驗結(jié)果的量化指標與軸徑有關(guān)，對于小的軸徑，則彎曲至斷裂的次數(shù)就會少一些，具體選用什么軸徑要通過對基體材料的空白試驗來確定，并且在提供數(shù)據(jù)時要指明所用的軸徑，否則參數(shù)沒有可比性。
(2)延遲破壞試驗延遲破壞試驗是一種靈敏度較高的試驗方法，適合用于高強度鋼制品的氫脆檢測。這種氫脆測試也是在試驗
機上進行的，所用的試驗機為持久強度試驗機或蠕變試驗機，檢測試樣在這種試驗機上受到小于破壞程度的應力的作用，觀測其直到斷裂時的時間。如果到規(guī)定的時間尚沒有發(fā)生斷裂，即為合格。這種試驗需要采用按一定要求制作的標準的測試驗棒。并且每次要使用三支同樣條件的試樣平行做試驗，以使結(jié)果更為可信。
這種試樣的形狀和尺寸要求如圖2-1，氫脆試樣棒示意其中關(guān)鍵位就是處于試樣中間軸徑最小的地方(直徑4．5mm士0．05mm)。如果有較為嚴重的氫脆，斷裂就從此處發(fā)生。  試樣應先退火后再經(jīng)車工加工為接近規(guī)定尺寸的初件，經(jīng)熱處理達到規(guī)定的抗拉強度后，再加工到精確尺寸。試樣在電鍍前要消除應力，其工藝與電鍍件的真實電鍍過程相同。鍍層的厚度要求在12μm左右。試驗所用的負荷是進行空白測試時的75％。如果經(jīng)過200h仍不斷裂，即為合格。