HL209，含銀2%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-6、國(guó)標(biāo)BCu91PAg具有良好的流動(dòng)性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790攝氏度。清河縣神運(yùn)焊接材料有限公司
HL205，含銀5%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國(guó)標(biāo)BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815攝氏度。    
 
 HL301銀基焊條Ag 10 Cu 53  Zn余量
820           用途：主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。清河縣神運(yùn)焊接材料有限公司
HL204，含銀15% HAg-15B，含銀15%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-5國(guó)標(biāo)BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場(chǎng)合。可釬焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)645-800攝氏度。
HAG-18BSn，含銀18%，是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤(rùn)濕性和填充性良好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)770-810攝氏度。      
HAG-20BCd，含銀20%，是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤(rùn)濕性和填充性好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點(diǎn)620-760攝氏度。 

HL302，含銀25%，  H等同于國(guó)標(biāo)BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤(rùn)濕性和填充性，但熔點(diǎn)稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。   清河縣神運(yùn)焊接材料有限公司
HAG-30B，含銀30%，等同于美標(biāo)AWS BAg-20，國(guó)標(biāo)BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)677-766攝氏度。  
 
HL314,，含銀35%，等同于美標(biāo)AWS BAg-2、國(guó)標(biāo)BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-700攝氏度。清河縣神運(yùn)焊接材料有限公司
 
HL312，含銀40%，等同于國(guó)標(biāo)BAg40CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點(diǎn)低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點(diǎn)600-630攝氏度。


 HL303，含銀45%，等同于美標(biāo)AWS BAg-5、國(guó)標(biāo)BAg45CuZn,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，常用于機(jī)電、食品機(jī)械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點(diǎn)663-743攝氏度
HL303銀基焊條Ag 45  Cu 30   Zn余量 清河縣神運(yùn)焊接材料有限公司
說(shuō)明及用途：熔點(diǎn)較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性能及抗裂性能良好。用于銅合金，鋼及硬質(zhì)合金，鋼及不銹鋼，也適合鎳及鎳合金。
HL304銀基焊條Ag 50  Cu34  Zn余量
說(shuō)明：主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
等同于美標(biāo)AWS BAg-1 a，國(guó)標(biāo)BAg50CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度。清河縣神運(yùn)焊接材料有限公司
HL321，含銀56%，等同于美標(biāo)AWS BAg-7、國(guó)標(biāo)BAg56CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，最適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度。
 HL306銀基焊條Ag 65  Cu 20  Zn余量
680用途：主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。
 
HL307銀基焊條Ag 72  Cu 26  Zn余量
 750—800用途：主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。清河縣神運(yùn)焊接材料有限公司
 
 HL308銀基焊條Ag 75  Cu 22  Zn余量
770主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
 
HL312銀基焊條Ag40.Cu.Zn.Cd 595—605釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL313銀基焊條Ag50.Cu.Zn.Cd 625—635釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL321銀基焊條Ag56.Cu.Zn.Sn 615—650釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL323銀基焊條Ag30.Cu.Zn.Sn 665—755釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL325銀基焊條Ag45.Cu.Zn.Sn 645—685釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL326銀基焊條Ag38.