原理
激光切割是應(yīng)用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量實現(xiàn)的。
在計算機的控制下，通過脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復(fù)高頻率的脈沖激光，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈沖激光束經(jīng)過光路傳導(dǎo)及反射并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細(xì)微的、高能量密度光斑，光斑的直徑一般為0.01～0.4mm，焦斑位于待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。
每一個高能量的激光脈沖瞬間就把物體表面濺射出一個細(xì)小的孔，在計算機控制下，激光加工頭與被加工材料按預(yù)先繪好的圖形進行連續(xù)相對運動打點，這樣就會把物體加工成想要的形狀。
切割時，一股與光束同軸氣流由切割頭噴出，將熔化或氣化的材料由切口的底部吹出(注：如果吹出的氣體和被切割材料產(chǎn)生熱效反應(yīng)，則此反應(yīng)將提供切割所需的附加能源；氣流還有冷卻已切割面，減少熱影響區(qū)和保證聚焦鏡不受污染的作用)。
與傳統(tǒng)的板材加工方法相比， 激光切割具有高的切割質(zhì)量(切口寬度窄、熱影響區(qū)小、切口光潔) 、高的切割速度、高的柔性(可隨意切割任意形狀) 、廣泛的材料適應(yīng)性等優(yōu)點。
行業(yè)應(yīng)用
低功率激光切割機系列主要應(yīng)用于觸摸屏pet膜、面板玻璃、電子紙等光電顯示行業(yè)，以及it塑料構(gòu)件、金屬構(gòu)件、皮套、塑料、橡膠等消費電子類構(gòu)件的精密切割，也適合fpc、smt、pcb、陶瓷基板、陶瓷元器件等電子元器件精密切割、劃線、打孔，以及厚度3mm以下不銹鋼板、碳鋼板、鍍鋅板、薄鋁板、薄銅板，薄金板、薄銀板等金屬材料的切割。
同時專業(yè)機型適用于醫(yī)療器械、手機、筆記本電腦、攝像機、數(shù)碼相機等主流的高端的微電子行業(yè)內(nèi)部線材的加工。

華族激光光纖激光切割機，與YAG相比，不僅同樣擁有的強大切割能力、“飛一般”的切割速度、極低的運行成本、優(yōu)異的穩(wěn)定性、高質(zhì)量的加工以及強大的適應(yīng)能力，其工作臺承載能力更強。

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