加成型導熱電子灌封膠HY 9055說明書

一、產品特性及應用
HY 9055是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途 
- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

三、使用工藝：
1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2.     混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3.     HY 9055使用時可根據需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4.     應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
 
!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)

四、固化前后技術參數：
性能指標 A組分 B組分
固
化
前 外觀 黑色流體 白色流體
粘度（cps） 2500±500 2500±500
操
作
性
能 A組分：B組分（重量比） 1：1
混合后黏度 （cps） 2000～3000
可操作時間 （min） 120
固化時間 （min，室溫） 480
固化時間 （min，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore A) 55±5
導 熱 系 數 [W（m?K）] ≥0.8
介 電 強 度（kV/mm） ≥25
介 電 常 數（1.2MHz） 3.0～3.3
體積電阻率（Ω?cm） ≥1.0×1016
線膨脹系數 [m/（m?K）] ≤2.2×10-4
阻燃性能 94-V1
以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

五、注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使9055不固化：
1）  有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3）  胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。
六、包裝規格：
HY 9055：20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)
七、貯存及運輸：
1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。

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