一、電子灌封膠用硅微粉概述： 電子灌封膠用微粉粒度分布均勻且成準(zhǔn)球形，作電器產(chǎn)品環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料的填料，不僅可大幅度增加填充量，而更重要的是對于降低混合料體系的粘度，改善加工性能，提高混合料對高壓電器線圈的滲透性，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率，減少混合料與線圈之間的熱張差，提高固化物的熱，電，機械性能諸方面起到有益作用。  ；  ； 二、我司產(chǎn)品規(guī)格表： 電子灌封膠用硅微粉規(guī)格 400目 600目 800目 1250目 2000目 2500目 3000目 4000目 5000目 6000目 8000目 10000目  ；  ； 三、電子灌封膠用硅微粉的性能與特點： 電子灌封膠用微粉是一種無毒、無味、無污染的憎水性(親油性)高純白色微粉，具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱性差、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。在聚烯烴塑料中使用，親和力較好，不吸水，可使普通塑料制品獲得較好沖擊強度、剛度、提高耐冷耐熱等物理性能。 特點： 1：使舊料達(dá)到新料沖擊強度、新料達(dá)到專用工程料沖擊強度； 2：特別是使聚烯烴塑料于低溫條件下達(dá)到甚至超過常溫純聚烯烴塑料的沖擊強度，防止產(chǎn)品在低溫因為運輸、裝卸碰撞和不小心跌落造成破裂損失。 3：增韌、增剛、降低冰點溫度、提高熱變形溫度10～15℃； 4：大大降低產(chǎn)品原料成本；5.延長產(chǎn)品使用壽命。