聯(lián)兆電子長期專業(yè)提供各類MCU單片機解密、專用IC芯片解密、PLD芯片解密、SPLD芯片解密、FPGA/CPLD芯片解密等解密服務(wù)以及所有芯片解密相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)讓與咨詢服務(wù)。

我們采用國際上先進的IC專業(yè)檢測設(shè)備及算法研究軟件，可準確了解各類IC芯片及單片機核心架構(gòu)和指令代碼，可將芯片內(nèi)程序代碼完整導(dǎo)出，并可在已有代碼的基礎(chǔ)上進行反向解析與探討，為掌握單片機新穎設(shè)計思路、進行產(chǎn)品可行性研究及競爭信息分析提供完整解決方案。

目前IC芯片解密有兩種做法，一種是以軟件為主，稱為非侵入型攻擊，要借助一些軟件，如類似編程器的自制設(shè)備，這種方法不破壞母片（解密后芯片處于不加密狀態(tài)）；還有一種是以硬件為主，輔助軟件，稱為侵入型攻擊，這種方法需要剝開母片（開蓋或叫開封，decapsulation），然后做電路修改  (通常稱FIB：focused  ion  beam)，這種破壞芯片外形結(jié)構(gòu)和芯片管芯線路只影響加密功能，不改變芯片本身功能。

聯(lián)兆電子可針對客戶的具體要求以及解密芯片本身的技術(shù)特征采取相應(yīng)的解密方法，可降低芯片解密失敗的概率，充分保證芯片解密的高效性和準確性，致力于為國內(nèi)外廣大客戶提供單片機解密的咨詢和服務(wù)（僅限合法研究用途），為國內(nèi)外電子企業(yè)找回丟失的單片機資料或?qū)W習(xí)國外單片機企業(yè)先進的設(shè)計思路提供支持。

同時，在芯片解密完成后，聯(lián)兆電子提供配套的芯片燒錄服務(wù)，即將解密程序代碼燒寫進新的空片當(dāng)中，目前可燒錄芯片類型包括：

IC種類:  E(E)PROM  /  FLASH  /  Serial  EPROM  /  MPU  /  MCU  /  PLD  /  CPLD  等。 
IC包裝:  SOP  /  SSOP  /  PLCC  /  DIP  /  SDIP  /  TSOP  /  BGA  /  QFP  /  TQFP  等。 
IC型號：我們可以燒錄的芯片型號，包括一百余家制造商的近2萬種芯片

注：本公司解密僅限合法性，有關(guān)法律上的一切責(zé)任糾紛均由對方承擔(dān)，本司概不負責(zé)。