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爐溫測(cè)試儀第一品牌【通城電，謝先生，13316532908】我們?cè)笧槟髽I(yè)的不斷壯大添磚加瓦，我們攜手共進(jìn)，共創(chuàng)輝煌！
 

　　爐溫測(cè)試儀是爐溫領(lǐng)域最新一代易于操作靈活使用高質(zhì)量的爐溫記錄儀，對(duì)烤爐設(shè)計(jì)及烘烤過程質(zhì)量控制提供領(lǐng)先和獨(dú)創(chuàng)行業(yè)的專業(yè)性報(bào)告。控制生產(chǎn)時(shí)間、能量、返工和產(chǎn)品報(bào)廢強(qiáng)的好幫手。因此怎樣選擇合適的爐溫測(cè)試儀非常重要。

　　步驟/方法

　　1、 根據(jù)產(chǎn)品制程的需要 在電子行業(yè)的SMT制程，通常8通道的爐溫測(cè)試儀較為適中，可以兼顧簡(jiǎn)單和稍微復(fù)雜的制程。 但對(duì)于拼板(多連板)且IC的pitch< 0.3mm(BGA，CSP，DIE...)時(shí)選擇爐溫測(cè)試儀的通道數(shù)越多越好，在這些產(chǎn)品的回流焊接的過程中，5度的 板面溫差，就足以導(dǎo)致冷焊的嚴(yán)重后果。 對(duì)于有進(jìn)行BGA植球需求的公司，因?yàn)橐蠛附訒r(shí)4個(gè)角的溫差不能> 8度，購買爐溫測(cè)試儀時(shí)，通道數(shù)越多越好。 在半導(dǎo)體行業(yè)，特別是IC封裝用的爐溫測(cè)試儀，最好是根據(jù)一個(gè)SubStrate有多少個(gè)Unit，來選擇。 因?yàn)樽鳛镾MT上游行業(yè)的半導(dǎo)體公司，焊接的是晶圓而不是芯片(IC)，其焊接所要求的溫度更精準(zhǔn)。因此選擇的通道數(shù)應(yīng)在12以上。

　　2、首先進(jìn)行參數(shù)的比對(duì)： 通常每家爐溫測(cè)試儀都會(huì)將自己產(chǎn)品的特性(Features)列出來，當(dāng)然這些參數(shù)的準(zhǔn)確性不可全信，但可以作為初選的參考，如“采樣頻率”最快 為0。01秒，肯定比0。1秒的好，鋰電池充電的肯定比鎳氫電池的好，USB通信的肯定比RS232的好，內(nèi)存(采樣點(diǎn)數(shù))大的肯定比內(nèi)存小的好。

　　3、物理尺寸： 物理尺寸主要是指爐溫測(cè)試儀的寬度，如果爐溫測(cè)試儀本身的寬度太寬，就會(huì)造成比爐溫測(cè)試儀窄的PCB難以放置到回流爐的軌道中，很不方便。 通常合適的寬度(隔熱盒)在90——-110mm之間。應(yīng)該是越窄越好。

　　4、無鉛制程： 對(duì)于爐溫測(cè)試儀的無鉛制程的考量主要是隔熱盒隔熱效果的考量。通常，無鉛制程的溫度要求要比普通制程高20——-30度，這20——-30度會(huì)不會(huì)引起爐溫測(cè)試儀的內(nèi)部IC工作不穩(wěn)定?引起采樣溫度不準(zhǔn)?反過來，無鉛制程OK，則普通制程一定OK。

　　5、現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試： 在購買之前，一定要進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，只有現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試才能發(fā)現(xiàn)問題

　　6: 儀器的穩(wěn)定性 可以反復(fù)測(cè)試同一臺(tái)回流爐，來進(jìn)行對(duì)比，就可以看出問題。

　　7: 儀器的精確性 可以設(shè)定不同的觸發(fā)溫度，不同的采樣頻率進(jìn)行測(cè)試比較。

　　8: 軟件操作的易用性和完整性(特別是新公司建議選擇操作越簡(jiǎn)單的越好) 某知名品牌的操作軟件就層層嵌套，把人弄得云里霧里。因?yàn)檐浖]有結(jié)構(gòu)化，模塊化。 沒有錫膏庫，設(shè)備庫，就不可能進(jìn)行工藝分析。這是大的缺陷。

　　9 售后服務(wù)(保修時(shí)間最好比較長，維修周期越快越好，技術(shù)支援點(diǎn)當(dāng)然越多越好。)

　　10價(jià)格 ：現(xiàn)在購買爐溫測(cè)試儀可以選擇的品牌很多，要做到價(jià)廉物美并非難事。

公司名稱：深圳市通城電電子有限公司
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