賀普科技應(yīng)變測試系統(tǒng)、動靜態(tài)應(yīng)變儀始終堅持高品質(zhì)，賀普科技印制板應(yīng)變測試始終堅持客戶優(yōu)先。賀普科技十分注重焊接熱循環(huán)曲線測試核心技術(shù)的積累，公司殘余應(yīng)力測試儀x4ba209n已經(jīng)擁有自有知識產(chǎn)權(quán)。

   詳細(xì)說明：應(yīng)變測試可以對SMT封裝在組裝過程、測試和操作中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。對于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或?qū)訅喊宀牧希^大的應(yīng)變都會導(dǎo)致各種模式的失效。本文件對印制板制造過程中PCAs的應(yīng)變測試制定了詳細(xì)的指南，這些制造過程包括組裝、測試、系統(tǒng)集成以及其他可能導(dǎo)致印制板彎曲的操作方式。本文件所涵蓋的主題包括測試設(shè)置和儀器要求、應(yīng)變測量、報告格式。A版本文件中包含了全彩圖和插圖描述了應(yīng)變片貼在印制板上和應(yīng)變片布局。應(yīng)變測試可以對SMT封裝在PCA組裝、測試和操作中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀的分析，由于元器件焊點對應(yīng)變失效非常敏感，因此PCA在最惡劣條件下的應(yīng)變特性顯得至關(guān)重要。對于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或?qū)訅喊宀牧希^大的應(yīng)變都會導(dǎo)致各種模式的失效。這些失效包括焊料球開裂、線路損傷、層壓板相關(guān)的粘合失效（焊盤翹起）或內(nèi)聚失效。測試內(nèi)容：測試線路板為小米的手機主板，手機主板在治具的作用下的應(yīng)力應(yīng)變情況，在治具的下壓下，手機主板的變形不大于450微應(yīng)變。接下來，在治具測試環(huán)節(jié)，測試結(jié)果符合要求。不同的元器件，測試位置不一樣。例如：非面陣列元器件的首選應(yīng)變片放置位置是應(yīng)變片襯底邊緣離元器件的每個末端不超過1.0mm，且與元器件的長軸對齊。PCB板表面要處理，保證應(yīng)變片粘貼牢固。電子產(chǎn)品彎曲或受力過大導(dǎo)致產(chǎn)品破裂，芯片焊球開裂、線路損壞、焊盤起翹和基板開裂，進(jìn)行應(yīng)變測試從而達(dá)到產(chǎn)品對產(chǎn)品有很好的了解。 產(chǎn)品名稱：應(yīng)變測試； 品牌商標(biāo)：南京賀普科技有限公司； 熱銷區(qū)域：全國； 價格：1；

   賀普科技始終堅持“為客戶創(chuàng)造價值，與員工共同成長”的企業(yè)宗旨；與時俱進(jìn)，與殘余應(yīng)力測試儀行業(yè)共同進(jìn)步，合力同行，創(chuàng)新共贏。想要獲取更多有關(guān)PCB應(yīng)變測試、印制板應(yīng)變測試的信息，可登錄賀普科技官網(wǎng)：查看。