孔銅測厚儀CMI500獨有的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。  
CMI500孔銅測厚儀應(yīng)用  
測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度  
行業(yè)  
PCB制造廠商及采購買家  
CMI500孔銅測厚儀配置  
500SERIES主機(jī)  
ETP探頭  
NIST認(rèn)證的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片1件  
技術(shù)參數(shù)  
--可測試zui小孔直徑：35mils(899μm)  
--測量厚度范圍：0.08–4.0mils(1–102μm)  
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定  
--準(zhǔn)確度：±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)  
--精確度：1.2mil（30μm）時，達(dá)到1.0%（實驗室情況下）  
--分辨率：0.01mils(0.1μm)  
--校正方式:單點標(biāo)準(zhǔn)片校正  
--顯示屏:高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高  

--單位:以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇

孔銅測厚儀http://www.0755djt.com/Products-10026377.html 
http://www.ybzhan.cn/st20267/list_227641.html 
http://www.ybzhan.cn/st20267/product_10026377.html