高導熱電子硅膠屬于室溫固化有機硅橡膠,以進口有機硅為主體，高品質導熱材料、填充料等高分子材料精制而成的單組分電子導熱硅膠；它通過與空氣中的水份縮合反應放出低分子引起交聯，而硫化成高性能彈性體，是一種經過補強的中性有機硅彈性膠，完全固化后，具有優異的耐高低溫變化性能，不會因元件固定后產生接觸縫隙而降低散熱效果。 

  


【高導熱電子硅膠產品特點】 

● 具有優異的導熱性能（散熱性能），固化后的導熱系數[W/(m·k)]達到1.1~1.3，為電子產品提供了高保障的散熱系數，為電子產品（尤其是需要高散熱產品）在使用過程中的穩定起到保障作用，提高了產品的使用性能及壽命； 

● 具有優越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩定性，增加了電子產品在使用過程中的安全系數；  

● 具有卓越的粘接強度，尤其對電子元器件、鋁、PVC、PBT等塑料等具有良好的附著力，同時起到既具有優異的密封性、又具有優異的粘接和導熱作用； 

● 固化速度快，易于擠出，但不流淌，操作方便，可手動施膠也可機械施膠，不漏膠，滿足任何工作環境及工況場所，具有簡易、方便施膠的好處； 

● 是一種無毒、無刺激性氣體釋放、無溶劑、無腐蝕、無污染、更安全環保，已通過歐盟RoHS標準，同時讓工況操作人員和使用電子產品的消費者用得放心，為安全環保提供了雙重保障； 

● 具有優異的耐高低溫性能，短期耐300度高溫，長期耐高溫280度，耐低溫－60度； 

     

【高導熱電子硅膠產品應用】 

● LED驅動模塊元器件與外殼的散熱粘結固定；大功率LED產品的施膠，如大功率LED投光燈、LED路燈、LED電源、LED水底景觀燈、LED點光源、LED室內筒燈等與支架粘接、PCB板與散熱鋁片粘接固定等的用膠； 

● 因膠對金屬表面有很強的附著力，不易剝落，被廣泛用于PTC片與鋁散熱片的粘結、密封，以及傳感器表面插件線或片的涂敷、固定； 

● 主要應用在CPU散熱器，晶閘管、晶片與散熱片之間的散熱，電熨斗底板散熱用導熱膠，變壓器的導熱和電子元件固定，接著與填充； 

● 廣泛替代常用的導熱材料，如導熱硅脂（缺點：不定型、不粘接、不密封）和導熱硅膠片、導熱硅膠墊、導熱矽膠片（缺點：需固定、難絕緣、安裝復雜）； 

● 導熱硅膠代替了傳統的卡片和螺釘連接方式； 

● 請注意硅膠不適用于聚碳酸酯（PC）和銅材料的應用。 

【高導熱電子硅膠怎么使用】 

    ● 表面清理：將留存在介面處和裝配凹陷部位的油脂、水份、塵埃、表面贓污、殘留密封膠等雜質和污染物全部清除干凈； 

● 施膠：擰開（或削開）膠管蓋帽，最好根據施膠面的大小決定削膠管的大小尺寸，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分 

       布均勻，將被粘面合攏固定即可； 

● 固化：將涂好的部件放置于平穩處, 未固化前不要隨意挪動,被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化，在24小時內(室溫及60%相對濕度,膠將固化2-4mm的深度,如果部位膠體較深,尤其在不容易接觸到空氣部位.完全固化的時間會延長,如果溫度、濕度較低，固化時間也將延長。 

  


【高導熱電子硅膠特別說明】 

● 預先試驗后再大批量使用是保證良好的使用效果的必要條件； 

● 如遇到特殊材料難以黏結，可先采用處理劑產品在介面表面涂抹上薄薄的一層待其干燥后即可進行施膠； 

● 如果施膠部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的位置,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長； 

● 使用過后的硅膠再次使用時，如封口處有少許結皮，只要將其去除即可正常使用，不影響硅膠效果（但必須是在嚴格密封 

保存環境下）； 

● 避免與皮膚或眼睛接觸，若不慎接觸，立即用清水沖洗并看醫生，工作室應保持良好的通風，必要時穿戴防護工具。 

  


【高導熱電子硅膠儲存與包裝】 

● 研泰牌單組份電子導熱硅膠需在-10-25℃以下陰涼干燥環境中密閉儲存，儲存期為6-9個月，存放時間越長表干越慢，最佳使用期為自生產之日起7個月內使用； 

● 產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。小心在運輸過程中泄漏，避免擠壓、碰撞或硬劃傷； 

● 超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。 

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