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一、產品特點：
芯片散熱硅膠為導熱型單組份脫醇型室溫固化有機硅密封膠。本產品型號為ZS-NJ-D935W強度高，粘接性好，對鋁、銅、不銹鋼等多種金屬都具有較好的粘接性；介電性能優越，耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～200℃。固化過程中釋放的是醇類物質，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕，完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
芯片與散熱器粘接；晶閘管智能控制模塊與散熱器粘接；大功率電器模塊與散熱器間填充粘接。
三、使用工藝：
1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面清理干凈，并除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠：擰開（或削開）膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻可。
3、固 化：將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化。
四、注意事項：
　　 芯片散熱硅膠施膠完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。
五、包裝規格：
        50mL/支，200支/箱 ；100mL/支，100支/箱。
六、貯存及運輸：
1、25℃以下的陰涼干燥環境中6個月，超過保存期限的產品應確認無異常后方可使用。
2、芯片散熱硅膠屬于非危險品，可按一般化學品運輸。小心在運輸過程中泄漏！

產品詳細頁：http://www.megasun-tech.com/products_detail/&productId=146.html
兆舜科技供應：芯片散熱硅膠
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資料來源：東莞兆舜有機硅科技股份有限公司
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