概況：
AP加熱膜是一種高性能的加熱膜，能夠代替我們現(xiàn)有的標準聚酰胺加熱膜，它能承受更高的溫度和瓦特密度。我們獨有的生產(chǎn)這種加熱膜的技術已經(jīng)在高溫應用領域取得了巨大成功。
AP加熱膜須壓制安裝或者夾在散熱器中，另外這種加熱膜的外形可以根據(jù)客戶要求定制。
 
AP加熱膜的優(yōu)點
1． 既輕又薄的加熱器能夠給您減少加熱空間所需的總體運營成本。
2． 蝕刻箔加熱技術提供了有效的熱循環(huán)，從而增加了產(chǎn)出。
3． 簡單的生產(chǎn)工藝，紋理節(jié)省空間，減少了加熱循環(huán)周期。
4． 能自定義的特征提供了統(tǒng)一熱性能的加熱輸出，提高了加工工藝和產(chǎn)能，增加了產(chǎn)量。
5． 最高溫度達260° C，提供了一個更大的溫度區(qū)間，其設計比其他任何的加熱膜都更具靈活性。
6． 關鍵組件的解決方案可以大大減少裝配時間和提供最低的總運營成本
 
全聚酰亞胺膜的特點
1.       可制作成圓形、矩形和不規(guī)則形狀
2.       功率等級120 W /in2(18.60 W / cm2)
3.       可以抵抗大部分化學物質(zhì)的腐蝕
4.       內(nèi)置溫度傳感器可定制
5.       加熱金屬片的設計能均勻產(chǎn)生溫度
 
典型應用：
1.半導體晶片
2.電熱組件
3.包裝、融化和連接設備
4.醫(yī)用分析儀
 
參數(shù)：
溫度區(qū)間：-200-260°C (-328 to 500° F).
引線：滯留，聚四氟乙烯絕緣，AWG 30到AWG 20
加熱器厚度:
組件：最后處0.012\" (0.3 mm)
導線終端：0.150\" (3.8 mm) （供參考）
絕緣強度：1分鐘可承受1000V 60赫茲
絕緣電阻：500V直流電中最小電阻1000歐姆
消耗：消耗總量的0.36%，揮發(fā)0.01%
最大尺寸：22\" x 45\" (560 x 1145 mm).
最大電阻密度：1500 Ω /in2 (233 Ω /cm2).
 
注意：:如果上述參數(shù)不適合你，我們可以根據(jù)你的請求定制其他電壓、大小、功率  
有關更多信息，請聯(lián)系我們的銷售經(jīng)理。