產(chǎn)品介紹千住金屬所開發(fā)出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。 ECO SOLDER PASTE S70G：新製品 維持 了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合新產(chǎn)品。 大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。產(chǎn)品屬性容易發(fā)生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。對於FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常，S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。S70G比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。S70G和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、更加穩(wěn)定、且減少廢棄損失。停止作業(yè)後，再啟動時印刷量安定性沒問題。S70G在停止前後可確保安定的轉(zhuǎn)寫性。S70G殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查 其他說明是否提供加工定制： 否 型號： M705 -GRN360K2-V M705-S101-S4WJ 等多種型號 粘度： 200（Pa?S） 顆粒度： 20-38（um） 品牌： SMIC/千住 規(guī)格： 500G 合金組份： SN96.5 AG3.0 CU0.5 活性： 高RA 類型： 無鉛 清洗角度： 免洗型 熔點： 183-217交易說明品質(zhì)保障 0風險 20天全額退款