道康寧SE9186L無溶劑，單組分，快速表干，可控揮發性室溫固化SE9186L
應用
典型應用包括：LCD模塊組裝用粘接/密封劑，LED模塊組裝用灌封膠，連接器、電子元器件或電路板用覆形涂料。
成分及含量：二甲基硅氧烷（dimethyl siloxane）98.5％
顏色：透明/白色/黑色
粘度：25℃（77℉）     mPa.s             1100
表干時間：25℃（77℉） min                9
物理性能：-25℃（77℉）固化72小時后
比重：25℃（77℉）                       1.0
拉伸強度：               Mpa               0.44
伸長率：                 %                 170
低分子硅酮含量：（D4-D10） %                 0.009
粘接性能：25℃（77℉）固化72小時后
粘接強度：（玻璃）        N/cm2             30
電性能：25℃（77℉）固化72小時后
介電強度：               KV/mm            20
體積電阻率：              ohm.cm           3E+15
介電常數：1MHz                           2.8
耗散因子：1MHz                           9E-4 

 
如何應用
基材準備
所有的基材都必須清洗和干燥。要進行脫酯和清洗掉所有的可導致粘接破壞的污染物。
 
SE9187L是一種單組分室溫濕氣固化硅膠，它的固化速度依賴于應用道康寧硅膠SE9187L的涂層厚度、溫度和濕度。
 
在20℃（ 68℉）和50%相對濕度下，48h內可完成  3mm米深度固化。
 
操作注意事項
本資料不包括所需的產品安全使用信息。使用前應先閱讀產品說明，產品安全資料，產品容器標簽上的安全、身體及健康危害資料。您可向您當地的銷售代表處索取產品安全說明書復印件。
存儲和有效期
當儲存在低于32℃（90℉）初始密封容器的條件下，DOW CORNING SE9187L硅膠
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