ＤＢ１４１０　ＵＮＤＥＲＦＩＬＬ　（底部填充膠）ＤＢ１４１０　ＵＮＤＥＲＦＩＬＬ　（底部填充膠） 產(chǎn)品簡介： ＤＢ１４０１是一種低溫快速固化單組分環(huán)氧密封劑，用于ＣＳＰ或ＢＧＡ底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。 　 ■　產(chǎn)品特征 １、單組分環(huán)氧膠　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ２、對各種材質(zhì)均有良好的粘性性能，防震，耐冷熱沖擊； ３、可返修性；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ４、較好的可靠性； 　 階　段 項　　　　　目 參　　　　　數(shù) 固化前 物理性能 外觀 黑色液體 粘度（ｍＰａ．Ｓ） １２００　＠２５℃ 總鹵含量 ≤９００ｐｐｍ 固化后 物理特性 玻璃轉(zhuǎn)移化溫度 ５０℃ 起始溫度 ６０℃ 峰值溫度 ８０℃ 密度 １．１０ｇ／ｃｍ３ 硬度 ８０　ｓｈｏｒｅ　Ｄ 剪切強度 １０Ｍｐａ 收縮率 ＜０．２％ 膨脹系數(shù) ４０ｕｍ／℃ 電氣性能 表面電阻 １．０×１０１５ｏｈｍ／ｃｍ（２５℃） 體積電阻 １．０×１０１６ｏｈｍ／ｃｍ（２５℃） 耐電壓 ２０～２５ｋｖ／ｍｍ（２５℃） 　 ■　硬化條件 １、在　１５０℃　固化時間為３～５分鐘 ２、在　１２０℃　固化時間約為５～１０分鐘 注意：粘結部位可能需加熱一定的時間以便能達到固化的溫度。固化條件會因不同的裝置而不同。 ■　使用方法 １、本產(chǎn)品在室溫下使用有較好的流動性，如果將基板預熱到６０℃，流動性將有提高。 建議使用“Ｉ”型或“Ｌ”型點膠方式。 建議使用本中推薦的固化條件。 ２、修復程序 Ⅰ．將ＣＳＰ（ＢＧＡ）包的底部和頂部位置先預熱１分鐘，加熱到２００～３００℃時，焊料開始熔化，移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出ＣＳＰ（ＢＧＡ）。 Ⅱ．抽入空氣除去ＰＣＢ底層的已熔化的焊料碎細。 Ⅲ．將ＰＣＢ板移到８０～１２０℃的盤子上，用刮刀除　掉固化的樹脂膠殘留物。 Ⅳ．如果需要，用酒精清洗修復面再修復一次。 　 ３、注意事項 １、為避免污染原裝膠粘劑，不得將任何用過的膠粘劑倒回原包裝內(nèi)。 ２、產(chǎn)品從倉庫中取出后，避免立即開封，應先在室溫下放置至少２小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關，具體請咨詢當?shù)毓蹋? ３、使用時避免直接接觸，應使用手套等保護設備；若接觸到皮膚，應立即洗滌； Ｔａｇｓ：　低鹵素，可返修，流動性能良好，高可靠性 有意者請與高先生聯(lián)系！ 聯(lián)系電話：１３６５００００４５６