產品介紹深圳市邁威科技實業有限公司供應專業PCB制板打樣服務及PCB設計服務；以下是以雙面板和最復雜的多層板為例，即常規多層板工藝流程與技術。產品屬性常規多層板工藝流程與技術。開料-內層制作-氧化處理-層壓-鉆孔-孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）-外層制作-表面涂覆-外形加工-檢驗-成品其他說明（注1）：內層制作是指開料后的在制板-圖形轉移（成膜、曝光、顯影）-蝕刻與退膜-檢驗等的過程。（注2）：外層制作是指經孔化電鍍的在制板-圖形轉移（成膜、曝光、顯影）-蝕刻與退膜等過程。（注3）：表面涂（鍍）覆是指外層制作后-阻焊膜與字符-涂（鍍）層（如HAL、OSP、化學Ni/Au、化學Ag、化學Sn等等）。交易說明以上僅供參考，更多詳情請電話咨詢。深圳線路板設計廠家