硬盤散熱硅膠片軟性導熱硅膠絕緣墊HD1600系列是傳熱界面材料中的一種新型導熱材料，是片狀材料，可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統的理想產品。HD1600系列產品的導熱系數是2.42W/mK而空氣的導熱系數僅有0.03w/mk 抗電壓擊穿值在4000伏以上在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從0.5mm~5mm不等每0.5mm一加即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm特殊要求可增至10mm厚度的可選擇性，是其他導熱材料所不能的

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