LED 的面發(fā)光技術(shù)是指通過將多顆LED 芯片封裝成一個發(fā)光陣列，在一定距離后點亮，視覺效果猶如一個面在整體發(fā)光。LED 是新一代照明光源，具有節(jié)能環(huán)保的特點，然而并非完美無缺。相較于傳統(tǒng)光源，由于其單位面積發(fā)光強度過高，所以帶來嚴(yán)重眩光。當(dāng)需要大瓦數(shù)光源時，需要將多顆LED 安裝在一起，在不采取霧狀濾光片或霧狀透鏡的情況下，會有嚴(yán)重的斑馬紋，而使用霧狀濾光片或霧狀透鏡又會帶來不小的光損失。
陶瓷光源也有明顯的劣勢：
1. 易碎，這需要通過安裝緊固的方法來解決。
2. 由于支架成本高，在功率小于 2w 時成本較高，難于被客戶接受
日明陶瓷基 COB 光源技術(shù)在行業(yè)的地位
我們的光源封裝技術(shù)已經(jīng)在行業(yè)處于領(lǐng)先，主要體現(xiàn)在：
1 光效遠(yuǎn)高于金屬基 COB 光源，也高于 Hi-power LED
2 可靠性遠(yuǎn)高于金屬基 COB 光源和其它非陶瓷基的 LED
3 可量產(chǎn)陶瓷基 COB 光源在亞洲僅日本有見
我們的 COB 技術(shù)除顯色指數(shù)這個指標(biāo)外與日本 Sharp 處于同一個層級，這點是值得日明人驕傲的地方。我們的主要材料供應(yīng)商都是上市公司或上市公司的全資子公司，在合作過程中都把我們放在最重要的位置，并大大提升了他們的關(guān)鍵技術(shù)，這也是值得我們驕傲的地方。
什么是 LED 面發(fā)光技術(shù)?
LED 的面發(fā)光技術(shù)是指通過將多顆 LED 芯片封裝成一個發(fā)光陣列，在一定距離后點亮，視覺效果猶如一個面在整體發(fā)光。為什么要用面發(fā)光光源？LED 是新一代照明光源，具有節(jié)能環(huán)保的特點，然而并非完美無缺。相較于傳統(tǒng)光源，由于其單位面積發(fā)光強度過高，所以帶來嚴(yán)重眩光。受單顆芯片封裝瓦數(shù)的限制，當(dāng)照明燈具需要 10 瓦或以上時，需要用多顆 LED 光源來實現(xiàn)，如果不采取霧狀透鏡或霧狀濾光片等二次光學(xué)措施，照明效果將出現(xiàn)對視覺有影響的斑馬紋；采取霧狀透鏡或霧狀濾光片等二次光學(xué)措施，又將意味著不小的光損失。面發(fā)光光源最大限度克服了眩光，避免了斑馬紋，而且提高了每瓦光效。什么是 LED 的 MCOB 技術(shù)MCOB 是日明光電 LED 集群封裝技術(shù)英文 Muilti Chips On Board 的縮寫，通過該技術(shù)可以方便的實現(xiàn) LED 的面發(fā)光的封裝，增加單個光源的功率，最大限度避免眩光和斑馬紋，提高沒瓦光效。日明光電擁有 LED MCOB 技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)，是 LED 面光源的倡導(dǎo)者。為什么要用小尺寸芯片來封裝面光源LED 的光效隨著芯片尺寸的增大而降低。到目前為止世界各大 LED 公司的最新成果，小芯片的光效已可以做到 249lm/watt @ 20mA，而大尺寸芯片只做到 161lm/watt @350mA。隨著驅(qū)動電流的增加，光效會隨之降低。小尺寸芯片集群封裝數(shù)十倍的增加了發(fā)光面積，最大限度避免了眩光所以小尺寸芯片集群封裝成為了 LED 封裝技術(shù)的一個趨勢。未來的 LED 照明光源和背光源，面發(fā)光光源將占據(jù)大半市場。COB LED 發(fā)光面積相較于傳統(tǒng)封裝提高了數(shù)十倍，增加了單個光源的封裝功率，最大限度的解決了LED 照明光源的眩光問題，斑馬紋問題，并提高了光效和降低了熱阻
什么是 COB LED？什么是 MCOB LED?
是 LED 光源的一種新型封裝方式。COB 是 Chips On Board 的縮寫，是直接將 LED 芯片固在基板上以達(dá)到減小 LED 熱阻，提高可靠性的目的。通過多顆芯片封裝可以實現(xiàn)傳統(tǒng)封裝方法不能達(dá)到的面發(fā)光效果。MCOB 是 Multi Chips On Board 的縮寫，是 COB 的多芯片集群封裝方法。面發(fā)光 LED 都是 MCOB 集群封裝方法，為了簡單，大家都習(xí)慣只稱呼 COB LED。 
COB LED 技術(shù)沿革是什么樣的？
嚴(yán)格來說大家所稱的 COB LED 實際是 MCOB LED，也叫多芯片集群板上封裝方法。該封裝方法早在絕大多數(shù)人還不知道 LED 可以用來做照明的 2005 年即已申請國家發(fā)明專利，現(xiàn)僅日明光電和世紀(jì)光點有權(quán)使用該發(fā)明專利。其核心內(nèi)容是在高導(dǎo)熱基板上直接封裝多于一顆 LED 芯片的方法，。此方法現(xiàn)在已廣為各個LED 封裝廠所使用。 最早的 COB 高導(dǎo)熱基板均使用金屬基 PCB(MCPCB) 或金屬基板。由于金屬基與芯片襯底的熱膨脹系數(shù)
太過懸殊，導(dǎo)致金屬基 COB 的可靠性不高，光效也很難與 Hi-Power 或 SMD 比。因此，2008 年我們開始研發(fā)陶瓷基 COB 光源，并在 2009 年開始由日明光電試產(chǎn)，2010&nbs