陶瓷積層貼片電容優勢與特性：

1．可以用做出小體積大容量的產品。

2。有助于提高生產效率，可以自動化生產。

3.使用貴金屬生產，高穩定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。

4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更優越。

5。陶瓷電容ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。

高壓貼片電容的特性：

1.  利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

2.   

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃，-55～125℃（EIA Class I）        X7R:≤±15%，-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻:10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1% X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V  :200%
額定電壓      500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓                            1000v≤ V                :120%額定電壓

介質耐電壓：100V-1000V范圍內，可承受1.5倍額定電壓。1000V以上：可承受1.2倍額定電壓。　　
電壓越高，所能做出的容量越低，生產周期4－6周
　　　　
高壓貼片電容特性：
1.等效串聯電阻（ESR）小，阻抗（Z）低，與同等鉭電容或者鋁電解電容相比，ESR小幾十倍，能量利用率高，發熱小，價格低。 　

2.品種，規格齊全，體積小。容量從10pF到47uF，耐壓從10V-6000V，體積最小可以達到1X0.5mm.

3.無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路，而且裝配更為方便。
4.性能穩定，即使被擊穿也不會燃燒，安全性高。
應用于電子精密儀器。各種小型電子設備作諧振、耦合、濾波、旁路。
　　
　　低容量電容NP0材料（10-6800pF）：適用頻率1-100MHz
　　1.溫度系數：0±30ppm／℃，-55℃～125℃；
　　2.電容量漂移：不超過±0.3％或±0.05pF（取較大者）。
　　3.老化特性：無
　　
　　高容量電容X7R材料（6800pF以上）：適用頻率不超過10KHz
　　1.溫度特性：不超過±15％，-55℃～125℃。
　　2.老化特性：每10年變化1％ΔC，表現為10年變化約5％。

　　工作溫度為環境溫度與元件本體溫升之和。
　　降額設計
　　設計者在選用電容器工作電壓時，應考慮施加在電容器兩端的直流電壓與交流電壓峰值之和不能超過額定電壓。為保證產品及線路的可靠性，在實際設計時建議降額使用
　　
　　使用注意事項
　　工作溫度
　　電容器設計類別溫度范圍有?55℃～125℃、?55℃～85℃兩種，設計者必須確保工作溫度符合此范圍。為延長電容器的使用壽命，推薦工作溫度限制在低于上限類別溫度10℃～15℃。設計者考慮電容器的

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