使用于裸露的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑，俗名：黑膠或COB（Chip-On-Board）邦定膠。

分類

有熱膠，冷膠，亮光膠，亞光膠，高膠，低膠之分

　　1：冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時需要對 PCB 預熱到一定的溫度。冷膠在封膠時不需預熱，室溫下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好于冷膠，可根據(jù)產(chǎn)品

　　需要自行選擇。

　　2：亮光膠和亞光膠的區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光。

　　3：高膠和低膠的區(qū)別在于包封時膠的堆積高度，在固化后對膠的高度如果有要求請在選購時予以考慮。

PD-9988冷膠是單組份環(huán)氧樹脂膠，主要用于IC等的封裝。使用時需調(diào)入稀釋劑，在室溫時仍具有高觸變性，硬化后表面成型好、PD-9988光亮發(fā)黑，具有優(yōu)秀的粘接強度、電氣特性和防潮性，對IC和幫定的鋁線具有優(yōu)秀的保護性。適用于游戲機、計算器、電子表、音樂卡、電子玩具等，IC的保護、固定。

一、性狀：
外  　　　光：  黑色粘稠液體
粘度（25℃）：  1.2~1.5×105
比重（25℃）：　1.45
保存期限(25℃)：三個月
          (5℃）：六個月

二、固化條件：100~115℃/90~60分鐘

三、固化特性：
拉力強度：kg/cm2    17~19                             
沖擊強度：kg/cm2          6~7
壓縮強度：kg/cm2          108~115
表面電阻：ohm                7×1014
體積電阻：ohm-cm        5×1015
耐電壓：KV/mm            18~20
熱變形溫度：℃              120~125
膨脹系數(shù)：  %(100℃×24hrs)    0.25
吸水率：%(25℃×24hrs)        0.09

四、使用方法：
　　將膠從冰箱拿出，放在室溫與外界平衡1~2小時。配膠時需添加稀釋劑，也可不稀釋直接使用，添加稀釋劑視封存膠的高度，范圍控制在15~25%攪拌均勻后滴膠，然后進烘箱100~115℃烘烤60-90分鐘固化，烘箱溫度不可太低或太高。滴膠工具可用油壺、滴膠機、毛筆等，用畢應及時蓋好蓋，并放回冰箱保存。

五、包裝、儲存

1、該膠包裝為5KG、10KG鐵皮桶裝。
2、本品自生產(chǎn)之日起，于10℃下貯存有效期為6個月，超過貯存期若粘度合適仍可使用。
3、本品為非危險品，按非危險品儲存及運輸。