X-23-7783-D
1. 高階 GREASE 適用於電腦的 CUP&VGA 等需要高導熱低熱阻用的導熱介面材中 , 主要是矽硅原料能加入熱高導熱低熱阻的填充材料和矽原料本身具有耐高溫優良的安定性 , 可發揮出各種高功能的物性 , 所以適用於各種電子及工業的高精密產品中。這些化合物含有硅油導熱填料。在他們的熱傳導系數高，這些產品是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器（添添1和2）的理想選擇。
高導熱填充材料G-751、X-23-7762、X-23-7783-D
日本信越（SHINETSU）：G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X-23-7783-D、X-23-7795歡迎各位朋友來電咨詢
道康寧熱導膏
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。美國道康寧（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-1996、TC-5026,TC-5625、TC-5121歡迎各位朋友來電咨詢