X-23-7783-D
1. 高階 GREASE 適用於電腦的 CUP&VGA 等需要高導(dǎo)熱低熱阻用的導(dǎo)熱介面材中 , 主要是矽硅原料能加入熱高導(dǎo)熱低熱阻的填充材料和矽原料本身具有耐高溫優(yōu)良的安定性 , 可發(fā)揮出各種高功能的物性 , 所以適用於各種電子及工業(yè)的高精密產(chǎn)品中。這些化合物含有硅油導(dǎo)熱填料。在他們的熱傳導(dǎo)系數(shù)高，這些產(chǎn)品是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器（添添1和2）的理想選擇。
高導(dǎo)熱填充材料G-751、X-23-7762、X-23-7783-D
日本信越（SHINETSU）：G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X-23-7783-D、X-23-7795歡迎各位朋友來電咨詢
道康寧熱導(dǎo)膏
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範(fàn)圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。美國道康寧（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-1996、TC-5026,TC-5625、TC-5121歡迎各位朋友來電咨詢