供應CotronicsDuralco130熱傳導性耐熱粘合劑 DuralcoTM130系列具有熱傳導性的耐熱性環氧基樹脂 用途：粘合、封止。特性：二液性、導熱性。 具有較高的熱傳導性和耐熱性的環氧基樹脂粘合劑。（
供應CotronicsDuralco120系列導電耐熱性粘劑電子元器件內的導通/散熱對策專用的環氧基樹脂粘合劑 DuralcoTM120系列具有導電性的耐熱性環氧基樹脂 用途：粘合、密封。特性：二液性、導電性。 具有良好的導電性
供應Duralco4703超高溫修補專用的混合劑Duralco4703TM370度的超高溫修補專用的混合劑 用途：密封、修補。特性：二液性、耐熱性。 在Cotronics公司自行架設的系統上、配合金屬粒子和瓷粒可以實現具有最大耐熱
供應CotronicsDuralco4700高溫粘合劑Duralco4700TM315度的超高溫粘合專用的環氧基樹脂 用途：粘合、密封。特性：二液性、耐熱性。 是超高溫用途的耐熱環氧基樹脂粘合劑。 是Cotronics公司自行開
供應CotronicsDuralco4460低粘度粘合劑 DuralcoTM4460315度的低粘度的粘合涂層劑 用途：粘合、密封、封止。特性：二液性、耐熱性。 最適合于粘合、浸透、涂層的低粘度的室溫硬化型環氧基樹脂
供應CotronicsDuralco4701高耐熱環氧基樹脂粘合劑在超高溫環境下可以維持粘合力的環氧基樹脂粘合劑 DuralcoTM4701315度高耐熱性的液體環氧基樹脂 用途：粘合、密封。特性：一液性、耐熱性。 液體性的超高
供應DuralcoNM25260度磁石粘合專用的環氧基樹脂 DuralcoTMNM25260度磁石粘合專用的環氧基樹脂 用途：粘合。特性：二液性、室溫硬化。 因磁石粘合的用途被研發的室溫硬化性環氧基粘合劑，可以用于一般的粘合劑比
供應CotronicsDuralco4461低粘度粘合劑 DuralcoTM4461260度的低粘度的粘合涂層劑 用途：粘合、密封、封止。特性：二液性、室溫硬化。 最適合于粘合、浸透、涂層的低粘度的室溫硬化型環氧基樹脂。
產品編號：HOR-LWJD-GS 產品型號：HOR-GHD101212GAB P:N 來源：赫爾斯塔微波電路（亞太）有限公司 詳情：kenternicpcb.blog.163/blog/stat
HD-202L端氫硅油CAS:70900-21-9產品說明：202端含氫硅油含有活性很高的硅-氫鍵，是合成SRS改性硅油，如聚醚改性硅油、烷基改性硅油的基本原料，也是加成型硅橡膠的交聯劑。技術指標：外觀：無色粘稠透明液體粘度(25℃)：2
H-202L低含氫硅油CAS:68037-59-2產品說明：202低含氫硅油含有活性很高的硅-氫鍵，是合成改性硅油，如聚醚改性硅油、烷基改性硅油的基本原料，也是加成型硅橡膠的交聯劑，還可用于材料的疏水處理。技術指標：外觀：無色粘稠透明液體
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本公司現有60噸二等雙膠紙，4300元噸二等復合紙60噸，4100元噸。
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