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貝格斯BergquistHi-Flow相變界面材料Hi-Flow相變材料用于CPU或功率器件與散熱片之間，是硅膠的理想替代物，Hi-Flow材料是在某一特定溫度下從固相變成流動以確保界面的完全潤濕但不會過度流動，使其界面與硅脂類似但沒有污

貝格斯Bergquist導(dǎo)熱片導(dǎo)熱間隙填充材料一般是由低模量聚合物附在玻璃纖維等基材上制成，應(yīng)用于半導(dǎo)體器件如QFP、BGA的頂部（通常情況下，幾個不同高度的器件共享一個散熱片）、PCB和母板、框架或?qū)岚逯g。該材料具有高度的形狀適應(yīng)性

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