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供應cotronicsDuralco4540補修專用粘合劑 cotronicsDuralco4540補修專用粘合劑 用途：粘合、修補。特性：二液性、室溫硬化。 室溫硬化型修補專用的環(huán)氧基樹脂粘合劑 膠粘劑

供應ResbondTM907GF1280度修補專用的粘合劑ResbondTM907GF1280度修補專用的粘合劑 用途：粘合、密封、修補。特性：一液性、速固性。 含有一液性纖維的修補專用的粘合劑。 在填料管內擠壓成型，放在室

供應Durabond9541090度配合不銹鋼的陶瓷粘合劑 DurabondTM9541090度配合不銹鋼的陶瓷粘合劑 用途：粘合、修補。特性：粉末和液體混合、導熱性、金屬配合。 配合SUS-316粉末的陶瓷粘合劑。在室

供應CotronicsDurabond950650度配合鋁的陶瓷粘合劑DurabondTM950650度配合鋁的陶瓷粘合劑 用途：粘合、修補。特性：粉末和液體混合、導熱性、金屬配合。 配合鋁粉末的陶瓷粘合劑。在室溫下硬化。適用于鋼

供應Resbond931石墨專用粘合劑 ResbondTM9312980度石墨專用粘合劑（石墨） 用途：粘合、修補。特性：粉末和液體混合、導熱性。 配合99%高純度石墨的炭素材專用的粘合劑。 不活性氣體下可以發(fā)揮高達2980度

供應Resbond9191530度高絕緣性粘合劑（鎂） ResbondTM9191530度高絕緣性粘合劑（鎂） 用途：粘合、密封。特性：粉末和液體混合、高絕緣、低膨脹率。 Cotronics公司自行開發(fā)的、可以發(fā)揮高絕緣性的陶瓷粘合

供應Resbond989通用耐熱粘合劑通用陶瓷粘合劑（能夠應用在多種高溫用途下的陶瓷粘合劑） ResbondTM9891640度通用耐熱粘合劑（礬土） 用途：粘合。特性：一液性、導熱性 采用高純度的礬土作為基本成分、制成的一液性

供應CotronicsDurapot861封止耐熱粘合劑澆注或修補時使用的耐熱性環(huán)氧基樹脂粘合劑 DurapotTM861封止專用的耐熱性環(huán)氧基樹脂 用途：密封、封止。特性：二液性、室溫硬化。 具有耐熱、耐振動、用于絕緣的封止專

供應CotronicsDuralco120系列導電耐熱性粘劑電子元器件內的導通/散熱對策專用的環(huán)氧基樹脂粘合劑 DuralcoTM120系列具有導電性的耐熱性環(huán)氧基樹脂 用途：粘合、密封。特性：二液性、導電性。 具有良好的導電性

供應CotronicsDuralco4700高溫粘合劑Duralco4700TM315度的超高溫粘合專用的環(huán)氧基樹脂 用途：粘合、密封。特性：二液性、耐熱性。 是超高溫用途的耐熱環(huán)氧基樹脂粘合劑。 是Cotronics公司自行開