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硅晶圓片是半導體生產的基礎材料，單晶硅是制造硅晶圓片的基礎材料，多晶硅粗砂是制造單晶硅的基礎材料。
原料開采，一般有石英礦的地方都有。硅晶圓片生產出來之后，會送進半導體代工廠進行光刻加工，之后送到封裝車間進行切片封裝，再送到測試工廠測試，之后，就成了市場上賣的IC產品。高級的像CPU啊，低級的像各種小塑封小集成塊啊，都是最終的產品。
目前世界上最大的代工廠是臺灣的臺積電，中國主要集中在廣州、無錫、上海一帶，中芯國際是目前中國比較有規(guī)模的企業(yè)。
其實目前硅片一般都是從國外進口的，質量比較好。同時，中國半導體技術比較差，能生產的90nm溝道的產品就很稀奇了，所以都是做封裝測試的比較多。同時，由于外國技術封鎖，我們能接觸到的，基本上都是在國外已經光刻完畢、掩膜完成之后的晶圓片。比如無錫的東芝半導體，晶圓片都是從日本運過來的，中國的半導體工廠就只是負責切割、封裝、測試、出售而已，核心技術根本不傳到中國。
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