利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度 

計算出來的一種SMT檢測設備

高精度控制平臺

運動平臺采用伺服電機和高精度滾珠絲桿結構，運動高速、平穩、無振動、無噪音 

配合高精密光柵尺構成全閉環反饋系統

重復運動精度可達到1um

高清晰、高速度相機

超高幀率工業相機配合工業鏡頭，實現極高的拍攝速度；自主研發的 

RGB三色光源，可實現3D、2D真彩圖，顯示效果極其接近實物； 

利用GPU大規模并行技術，極大的提高了運算和檢測速度。

超高幀率工業相機配合工業鏡頭

雙投射結構光柵系統

基于白光莫爾條紋的N步相移算法，可提供1um級的檢測精度 

可選配多光柵頭，輕松應對反光和陰影

可提供1um級的檢測精度

真彩三維立體圖像

相位調制輪廓測量技術（PMP）基于結構光柵正弦運動投影， 

離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據多步相移法計算 

出相位分布，***后利用三角測量等方法得到高精度的物體外形 

輪廓和體積測量結果。真彩色的三維立體影像顯示

真彩色的三維立體影像顯示

真彩三維立體圖像

相位調制輪廓測量技術（PMP）基于結構光柵正弦運動投影， 

離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據多步相移法計算 

出相位分布，***后利用三角測量等方法得到高精度的物體外形 

輪廓和體積測量結果。真彩色的三維立體影像顯示

真彩色的三維立體影像顯示

全面詳盡的SPC分析系統

SPC是利用統計方法對過程中的各個階段進行過程控制，通過對測試信息的分析反饋，來促進前工序工藝的改良，以達到預防不良。 

操作者可以直觀的通過餅狀圖或者柱形圖等查看到測試信息的綜合統計。 

統計信息可以輸出Html，Excel或Image等格式。

紅膠檢測

本設備，除了可支持常見的3D錫膏檢測之外，還可以同時對紅膠工藝進行檢測，支持漏印、溢膠、多膠、少膠等不良檢測，并顯示全彩色不良點圖像，便于定位。

裸板學習編程

無需Gerber和CAD文件，只要提供裸板，即可實現自動學習編程，軟件自動提取檢測框數據，用戶對其進行適當編輯，并且設置檢測參數和容許值即可。

自動板彎補償

利用三維板彎補償技術對FOV內離散的參考點進行曲面擬合，在檢測過程中進行實時補償。不需要移動Z軸，移動檢測速度更快。

相機條碼識別

相機可自動識別PCB上檢測面的條碼（一維/二維），便于產品品質的追溯。

離線編程及調試

可以通過離線編程軟件導入Gerger、CAD等數據進行遠程編程，編程時間不超過5分鐘